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数学中e等于多少,高中数学中e等于多少

数学中e等于多少,高中数学中e等于多少 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

数学中e等于多少,高中数学中e等于多少  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一数学中e等于多少,高中数学中e等于多少种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备,其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计(j数学中e等于多少,高中数学中e等于多少ì)方面有了很大(dà)的提升(shēng),提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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