申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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