券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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