券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì1分钟前刚刚哪里发生了地震)用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(1分钟前刚刚哪里发生了地震dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中1分钟前刚刚哪里发生了地震心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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