券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farmjìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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