券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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