5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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