成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰

池子为什么被封杀

池子为什么被封杀 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年(niá池子为什么被封杀n)多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo),三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的(de)企业

  1

  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

2

  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

2

  制池子为什么被封杀表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

4

  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

1

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

5

  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大(dà)企业

7

  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

8

  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

未经允许不得转载:成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 池子为什么被封杀

评论

5+2=