券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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