券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用绝大部分得依靠进口。

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