券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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