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筑梦未来是什么意思,锦时筑梦是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以筑梦未来是什么意思,锦时筑梦是什么意思上,行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较202筑梦未来是什么意思,锦时筑梦是什么意思1年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)筑梦未来是什么意思,锦时筑梦是什么意思1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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