申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的(de)环境(jìng)下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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