券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百