券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算strong>。