集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(j华大基因有国家背景吗iǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么？华大基因有国家背景吗h3>

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提华大基因有国家背景吗高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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