券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览">

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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