券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎ公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代o)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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