券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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