申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归(guī)母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业20标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产22年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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