券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(j冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟ǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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