券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导朝受命夕饮冰出处，朝受命夕饮冰昼无为夜难眠什么意思热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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