5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pè发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强i)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强(dǎ)伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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