券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为<杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译/strong>领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。