射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正射(shè)频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于(yú)智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全(quán)球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及(jí)和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名(míng)资方，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞(pú)华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列(liè)。左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全g>

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情况看，大(dà)基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大(dà)基(jī)金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能(néng)再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每(měi)个(gè)射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将面(miàn)临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下(xià)降，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全strong>

　　慧(huì)智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端(duān)领域取(qǔ)得(dé)的市场地(dì)位，增加(jiā)头部(bù)客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭(dié)代(dài)，优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框(kuāng)架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。