券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在卯怎么读，卯足劲是什么意思解释-height: 24px;'>卯怎么读，卯足劲是什么意思解释(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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