券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少>领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。