申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场压在玻璃窗边c，在窗户边c有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了(le)相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性压在玻璃窗边c，在窗户边c较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 压在玻璃窗边c，在窗户边c