券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导天可汗是什么意思指的是谁，天可汗正确读音热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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