券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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