券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消家长意见怎么写最简单家长评语20字，家长意见怎么写最简单 家长评语20字以内费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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