射频芯片领域(yù)面临(lín)变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外(wài)部(bù)机(jī)构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首(shǒu)日也走(zǒu)出了破(pò)发(fā)的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于(yú)去年下半年触底回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘股(gǔ)价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域(yù)正(zhèng)面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期(qī)等(děng)多个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括智能手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧(huì)智微在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了(le)对(duì)外(wài)融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预期，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无(wú)几。而(ér)接下(xià)来，由(yóu)于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端的市(shì)场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋(móu)求转型(xíng)，拓(tuò)展射频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物(wù)联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由(yóu)于(yú)入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线，而(ér)预(yù)计(jì)未来每(měi)个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截(jié)至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完(幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导wán)成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书(shū)中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中(zhōng)心建设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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