集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下(xià)知识：

集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半(元首制的实质是什么，元首制的内容bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成元首制的实质是什么，元首制的内容电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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