券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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