申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(t造梦西游3宠物技能几级领悟óng)时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但(dà造梦西游3宠物技能几级领悟n)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四(sì)成，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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