券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的pan>基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁，决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的