券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè嘴巴含胸的感觉知乎)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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