券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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