申万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到(dào)16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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