券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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