集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

　　关于(yú)集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的(de)作用和重要性，集(jí)成(chéng)电路的作用和工作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提(tí)吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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