5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思府强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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