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地铁的时速一般是多少公里,地铁的时速一般是多少码

地铁的时速一般是多少公里,地铁的时速一般是多少码 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点,也(yě)因此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

  半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业(yè)第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

地铁的时速一般是多少公里,地铁的时速一般是多少码 align="center">  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

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