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亲爱的让你㖭我下黑

亲爱的让你㖭我下黑 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指出,AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú);下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

亲爱的让你㖭我下黑>  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览

  中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材(cái)料(liào)需求

  数据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展,数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō),驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>亲爱的让你㖭我下黑</span></span>)重提振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元,在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn),导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào),因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  细分来看,在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术,实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē),核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口

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