券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(b新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗ù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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