5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kā阿富汗改名现在叫什么i)始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导阿富汗改名现在叫什么体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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