券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(su但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思í)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思trong>，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。