申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公(gō裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗ng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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