券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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