券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭ong>有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。